单晶铜/单晶银

纯度达到99.9999% ，具有许多优异的性能。

• 优秀的低温特性

  高纯单晶铜具有最小的晶界面积，同时晶格缺陷也很少。高纯单晶铜的残余电阻率(RRR= ρ_293K/ρ_42K)要比普通铜高20倍左右。实验表明：在42K时相同粗细的导线，高纯单晶铜的电阻为2.3×10^-12Ωm，而普通铜的电阻为1.1×10^-10Ωm。极低温度下高纯单晶铜的导电率要比普通铜高20倍左右。高纯单晶铜的某些性能与金相似，具有良好的导电性、延展性、抗腐蚀能力和表面性能，同时由于单晶铜晶格整齐，晶格能较低，其软化温度也很低，在近350K软化，而普通铜在近440K时软化。高纯单晶铜在极低的温度下具有高的导热性，在8K时高纯单晶铜的导热率为3.0×10⁴W/mK，而普通铜在8K时为3.1×10³W/mK。

  可以作为超导芯线的热稳定体,在过冷超流氦中具有较低的热耗散，能通过很强的电流密度。

• 组织致密，单晶铜密度8.932g/cm³，达到铜的理论密度8.932g

• 延展性高，普通铜材扭转16圈即断，单晶铜材可扭转116圈

  单晶铜具有稳定连续的组织结构，晶体结构表现出严格的各向同性，当晶体受到外力作用时，金属正离子间滑动而不断裂（因为周围仍然有自由电子），表现出良好的延展性。高纯单晶铜冷压延变形率达到6000%以上，且铜带边缘不产生任何裂纹（普通无氧铜在冷压延变形率达到1000%时就在边缘产生裂纹），直径为∮8mm的单晶铜杆不加任何退火可压延成∮0.006mm的铜箔。